天通股份：公司进行了第三代半导体化合物碳化硅衬底材料的布局(碳化硅龙头股排名)

财经资讯 2023-03-31 23:42:54

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天通股份：公司进行了第三代半导体化合物碳化硅衬底材料的布局

天通股份3月31日在互动平台表示，公司继磁性材料、蓝宝石晶体材料、压电晶体材料之后，又进行了第三代半导体化合物碳化硅衬底材料的布局，主要面向电力电子领域，目前还处于研发阶段，尚未形成销售。因后续市场环境、技术突破、产业化落地等方面的风险，该业务的顺利实施尚存在一定的不确定性。

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天通股份：公司进行了第三代半导体化合物碳化硅衬底材料的布局(碳化硅龙头股排名)

答：1、三安光电，2020年半年报披露公司在长沙设立子公司湖南三安从事碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，项目正处于建设阶段。2、楚江新材，重点面向各类碳基复合材料、碳纤维复合材料、第三代半导体碳化硅等新材料的......更多详细

答：第三代半导体材料优势明显，实用性强。以碳化硅、氮化镓宽禁带化合物为代表的第三代半导体材料凭借其高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能，展现巨大的市场前景，正成为全球半导体市场争夺的焦点，国内外......更多详细

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