天通股份：第三代半导体化合物碳化硅衬底材料尚未形成销售(碳化硅十大生产企业)

财经资讯 2023-03-31 23:42:53

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天通股份：第三代半导体化合物碳化硅衬底材料尚未形成销售

天通股份在互动平台表示，公司继磁性材料、蓝宝石晶体材料、压电晶体材料之后，又进行了第三代半导体化合物碳化硅衬底材料的布局，主要面向电力电子领域，目前还处于研发阶段，尚未形成销售。因后续市场环境、技术突破、产业化落地等方面的风险，该业务的顺利实施尚存在一定的不确定性。

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天通股份：第三代半导体化合物碳化硅衬底材料尚未形成销售(碳化硅十大生产企业)

答：8、江苏天科合达半导体有限公司。江苏天科合达半导体有限公司为北京天科合达半导体股份有限公司的全资子公司，于2018年10月成立，专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售，为全球SiC晶片的主要生产商之一。9、......更多详细

答：扬杰科技：公司主要从事碳化硅芯片器件及封装环节，不涉及材料领域。目前可批量供应650V、1200V 碳化硅SBD、JBS器件。甘化科工：公司目前占股13.4038%的参股公司苏州锴威特半导体股份有限公司从事第三代半导体产品的研发与生产。......更多详细

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