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2024-11-17 675 劲拓股份：公司目前已研制出半导体芯片封装炉等多款设备

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2024-11-17 434 劲拓股份：公司目前已研制出半导体芯片封装炉等多款设备

劲拓股份在互动易上回复投资者称，半导体专用设备业务系公司近年来的新增业务，也是投入资源重点发展的战略级业务。公司通过发挥在电子热工等领域的技术优势，产品技术得以...

2023-04-25 08:44 667 劲拓股份：公司目

劲拓股份4月21日在互动平台表示，公司致力于攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，目前已经研制出半导体芯片封装炉、WaferBumpi...

2023-04-21 18:05 417 劲拓股份：公司目

劲拓股份在互动易上回复投资者称，半导体专用设备业务系公司近年来的新增业务，也是投入资源重点发展的战略级业务。公司通过发挥在电子热工等领域的技术优势，产品技术得以...

2023-04-25 08:44 667 劲拓

劲拓股份4月21日在互动平台表示，公司致力于攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，目前已经研制出半导体芯片封装炉、WaferBumpi...

2023-04-21 18:05 417 劲拓