地平线陈黎明：不参与算力“内卷”(今日财经：#回归商业本质#解读)

财经资讯 2023-04-08 10:05:05

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地平线陈黎明：不参与算力“内卷”

“我们不会去跟别人进行芯片算力的竞赛。”地平线总裁陈黎明近日在接受《中国经营报》等媒体记者采访时表示，用户体验并没有随着算力的增加而实现线性提升，这对算力是非常大的浪费。

经过这几年的发展，终端市场对自动驾驶的认知不断提升。研究机构数据显示，2022年Q1中国乘用车L2及以上自动驾驶功能装配率达30.1%，同比增加12.7个百分点。根据业内预判，随着智能网联汽车的进一步覆盖，自动驾驶功能在整车上应用的广度和深度也有望加速提升。

然而，一个行业的发展，往往伴随着不断更新的挑战和激烈的竞争。“降价潮”在今年3月掀起了一场汽车“内卷”战，而汽车芯片的“内卷”更早从高算力比拼开始。不仅如此，芯片企业的投入与终端需求的匹配、研发效率与产品迭代的速度等多维度的问题正在与时间赛跑。作为国内智能驾驶芯片头部企业的高管，陈黎明在接受采访时针对行业正在经历的痛点及发展现状，阐述了自己的思考，并多次强调，地平线要回归商业本质，以用户价值驱动产品开发。

痛点与通点

自动驾驶有两种技术路线，一是以特斯拉为代表的渐进式演进路线，另一个是以Waymo为代表的跃迁式技术路线。

“特斯拉是从L2开始一直到L2 ，一直在推动自动驾驶的发展，它生产的车大量在路上跑并搜集数据，然后不断通过数据驱动的方式来推动自动驾驶不断往前发展。Waymo则跳过L2、L3直接进攻L4，而L4在技术、商业闭环方面非常具有挑战性。”陈黎明表示。

让业内兴奋的是，市场对自动驾驶的认知在逐渐提高。在陈黎明看来，从用户需求、选择倾向、装配率等方面看，整个市场对自动驾驶带来的用户价值给予了很高的认可，整个行业也在不断地趋于回归商业本质和用户价值驱动。其中，自动驾驶的装配率2022年增长了10个百分点，预计到2025年装配率将达75%。陈黎明判断，“今年和明年在高速领航、辅助驾驶、NOA方面会大爆发，市场会持续增长。”

尽管整个自动驾驶在过去几年有了长足的发展和进步，但痛点和挑战不断让市场紧绷着神经。

这些陈黎明已经感受到。他说，虽然在传感器、域控制器等投入很多，但是在体验上还是没有满足用户的期望，客户的体验没有线性提高。陈黎明还提到，大家在思考什么亮点能够真正满足终端用户的需求，特别是在终端用户对车的性能、功能和体验提出了更高要求的情况下。

同时，包括地平线在内的同行企业在经历着速度上的考验。“因为主机厂对开发有很高的期望，希望你在很短的时间就要把产品做出来。”在陈黎明看来，产品开发周期太长，效率比较低，特别是原来基于规则的这种开发方式，当系统变得越来越复杂的时候，效率、开发周期很难支持研发的需求。

针对产品和工程创新，陈黎明认为，数字闭环可能是解决这个问题的比较好的方法。

“到目前为止，通过数据闭环驱动软件持续不断的改进，可以不断提高学习能力，不断打磨客户体验。通过软件2.0的这种数据驱动的开发方式可以大大提高研发效率，在整个过程中不断提升车的产品性能和客户体验，同时增加产品的品牌力。”陈黎明表示。

陈黎明说，地平线有一套完整、成熟、易用的产品货架，可以提供芯片也可以提供开发套件，在此基础上结合基础的软件、相应的中间件来支撑整个芯片更好地发挥性能。同时地平线可以利用自身的感知算法能力等工具帮助合作伙伴和主机厂更好地为数据驱动的产品开发和迭代。

例如行业关注的“软硬分离”，陈黎明举例称，地平线提出的是软硬协同和软硬分离，通过这个矛盾的统一，整体提供一个高效的开发底座，使应用端能够保证一个高频的应用软件的快速迭代，所以说地平线是在芯片与基础软件中间件进行深度的软硬协同，同时在应用层进行分离，使主机厂跑在别的平台上的算法也很容易移植上来。

“从整体来讲，通过系统组合和软硬结合的优化方案，来提供相关的性能支撑。我们最重要的是提供一个芯片和工具链的数字底座，然后在上面进行应用的开发。”陈黎明总结说。

回归商业本质

汽车内卷战在今年3月初打响，同时汽车芯片内卷也在进行中。

对于汽车芯片行业现状，陈黎明坦言，的确挺卷，包括自动驾驶、芯片。但陈黎明认为，这是好事，对整个中国的芯片发展是一个推动作用。“对地平线来讲，会根据自己的节奏、对市场的洞察，设计我们的芯片。”

陈黎明透露，地平线正在开发征程6.“征程6就是一个family，不是一个单一的芯片。根据整个自动驾驶市场发展的需求，地平线会有高性价比的产品，包括高算力的产品，来支持不断复杂的自动驾驶场景对算力的需求。”

当被问及如何看待拼算力正在成为业内关注的热点时，陈黎明直言，地平线不会去进行算力竞赛。

“增加算力，但用户的体验并没有随着算力的增加而实现线性提升，这对算力是非常大的浪费。”陈黎明表示。理论峰值算力并不代表真正能够用到的算力，最大程度地利用芯片的峰值算力，把算力转换成计算效率，这是整个芯片设计过程中非常关键的地方。陈黎明认为，地平线在这方面非常有竞争力。“地平线通过算法来定义芯片，使得芯片的整个架构，包括工具链和编译器等都能有很好的适配性，能够适应不同的神经网络算法，这就使得芯片本身能够表现出很好的性能。”

“市场需要竞争，产品、能力在竞争中获得成长，但到最后还是要回归商业本质，回归用户本质。”陈黎明认为，根据主机厂的需求，提供高性能、高性价比的产品和解决方案，共同推动自动驾驶市场发展，是地平线从实践过程中获得的核心竞争能力。

陈黎明透露，地平线目前在支持20多家主机厂，已经有120多个前装开发项目，其中有50多个项目进行了量产，出货量超过280万片。其中，征程5芯片于2021年7月发布，2022年11月在理想L8 Pro上得到量产。目前，征程5芯片已经有十几款车型定点前装开发，短短几个月出货已经超过10万片。

2022年10月，大众汽车集团宣布将与地平线成立合资企业，并计划为本次合作投资约24亿欧元，该交易预计在2023年上半年完成。

针对此次合作的最新进展，陈黎明在接受采访时进行了回应，称目前合资公司在筹建当中，进展比较顺利，双方领导层对这个项目非常重视。陈黎明还表示，此次合作在产品、技术上都会给双方带来很多益处，提升地平线“内功”的同时，助力大众智能化发展。

另外，在回归商业本质的背景下，陈黎明认为，提供高性价比产品是降低企业成本和提高用户体验的新方向。“行泊一体、舱驾一体、舱泊一体，有些客户也有这样的要求”。

陈黎明判断，把不同域的芯片“封在”一个大芯片里，是业内一定会发生的一个趋势。“跟整个电子电气架构从分布式往域控，再往中央控制器发展的过程非常类似，都希望在一个控制器里面实现更多的功能，而不是好多控制器。如果把座舱、智驾、泊车等各个控制器整合在一起，降低成本的同时，消费者的体验感也更流畅。”

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