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韩国产业通商资源部通商交涉本部长安德根Ahn Duk-geun周四(3月30日)表示,对于韩国的芯片制造巨头们来说,美国芯片补贴的申请标准可能是一个“负担”。
三位业内消息人士称,申请过程本身可能会暴露公司的机密战略。
此外,补贴申请条件包括一个条款,获得补贴的企业要与美国政府分享超额利润。
美国的芯片补贴来自美国《2022年芯片和科学法案》计划投入的约520亿美元研究和制造资金,这一法案旨在推动美国本土芯片制造业。美商务部本月宣布了该法案的相关指南和细则。
据悉,计划在美国设立尖端芯片工厂的企业可以从周五(3月31日)开始申请这些资金,而设立成熟制程厂的申请流程则于今年6月26日开放。
“不当负担”
韩国是一个全球领先的芯片制造国,也是美国芯片行业的主要投资者之一。
SK海力士母公司SK集团计划在美国芯片行业投资150亿美元,其中包括建立一个先进的芯片封装工厂,并表示正在考虑申请融资。
三星正在德克萨斯州建造一家芯片工厂,耗资可能超过250亿美元,公司表示正在审查美国这些指导方针。
然而,根据三位韩国芯片行业的消息人士的说法,融资申请可能需要详细的成本结构信息,以及对晶圆产量、利用率和价格变化的预估,这类似于披露企业核心战略。
其中一位消息人士表示,“所有这些都是机密信息。芯片最重要的是成本结构,而专家们一眼就能看出我们的战略。”
正值美国贸易代表戴琪(Katherine Tai)访韩之际,安德根周四在一份声明中表示,美国的补贴条款应对韩国当局和企业的意见作出反应,以免给这些企业造成任何不当负担。
韩版“芯片法案”
韩国国会预计将于本周四(30日)通过一项法案,通过给予企业税收优惠来刺激投资,以提振韩国本土的半导体产业。
预计这项名为《K-芯片法案(K-Chips Act)》的立法将上调投资于制造设施的大公司的税收抵免,从目前的8%提高到15%;而中小企业的税收抵免优惠将从目前的16%提高到25%。
该措施预计将促进三星电子、SK海力士等韩国科技公司的国内投资,并得到政治集团的支持。
【内容声明】文章内容由新财梯网编辑整理,新闻来源:财联社
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