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华天科技去年经营承压净利润同比下降46.74%(汇成股份上市前景)

财经资讯 2023-03-29 21:36:47
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华天科技去年经营承压净利润同比下降46.74%(汇成股份上市前景)


华天科技去年经营承压净利润同比下降46.74%

3月28日,华天科技披露2022年年度报告。公告显示,公司去年实现营业收入119.06亿元,同比下降1.58%;归属于上市公司股东净利润7.54亿元,同比下降46.74%。

华天科技表示,2022年,终端市场产品需求下降,集成电路行业景气度下滑,受此影响,公司经营业绩同比下降。

终端市场产品需求下降

2022年,全球半导体行业增速大幅放缓。“一方面,受地缘政治冲突、经济发展放缓等因素影响,半导体市场终端消费动力不足;另一方面,半导体行业在经历高速增长及产能扩充达到一定程度后,逐渐进入了新的供需平衡阶段,部分环节出现去库存状况。”有分析人士告诉《证券日报》记者。

国家统计局数据显示,2022年我国集成电路产量3241.9亿块,同比下降9.8%,这是自2009年以来首次出现下滑。从终端产品来看,2022年,我国手机产量15.6亿台,同比下降6.2%;微型计算机产量4.34亿台,同比下降8.3%。

桂林电子科技大学信息与通信学院专家肖功利在接受《证券日报》记者采访时表示:“在全球半导体市场增速放缓背景下,消费类电子产品等终端需求受到较大冲击,集成电路行业景气度下滑,封测企业订单量持续下降、业绩承压。”

华天科技年报显示,公司去年共完成集成电路封装量419.19亿只,同比下降15.57%,晶圆级集成电路封装量138.95万片,同比下降3.18%。分产品来看,华天科技集成电路和LED分别实现营业收入117.9亿元、1.16亿元,同比分别下降1.01%、37.74%;毛利率分别为17.26%和-26.17%,同比分别减少7.80%和21.62%。

封测行业有望开启新一轮成长

“半导体产业具有强周期性特征,目前仍处于下行阶段,景气度的下滑将驱动行业库存加速出清。随着经济持续回升,行业景气度修复,今年下半年半导体市场有望实现复苏,封测环节有望充分受益。”浙商证券分析师蒋高振表示。

蒋高振进一步表示,在大数据人工智能物联网的加持下,全球电子信息产业进入裂变式发展阶段,5G通讯终端、高性能计算(HPC)、智能汽车、数据中心等新兴应用正在加速半导体产业供应链的变革与发展,对封测工艺及产品性能提出了更高的要求。随着更多功能、更高频率、更低功耗芯片需求的下游产业回暖,封测行业将迎来新一轮发展机遇。

前述分析人士向记者表示:“封装的技术正不断从传统封装向先进封装演进,多家企业投入资金布局先进封装领域。在半导体行业景气度修复上行及先进封装不断发展的背景下,封测行业有望开启新一轮成长。”

据Frost&Sullivan预测,中国大陆先进封装市场规模将从2020年的351.3亿元增长至2025年的1136.6亿元,2020年至2025年复合年均增长率为26.47%。

在上述背景下,华天科技紧跟行业发展趋势,持续布局先进封装领域。3月28日,公司发布公告称,全资子公司华天江苏拟投资28.58亿元进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设,项目建设期5年,预计项目达产后每年实现营业收入12.61亿元,实现净利润2.66亿元。

华天科技表示,该项目主要定位于市场需求量大、应用前景好的凸点封装、晶圆级封装、超高密度扇出封装,项目产品主要为Bumping、WLCSP、UHDFO等,应用于5G、物联网、智能手机、平板电脑、可穿戴设备、医疗电子、安防监控以及汽车电子等战略性新兴领域。项目建成投产后,将会进一步扩大公司先进封装测试产能规模,提高公司综合竞争力。


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