英伟达向封测厂大举加单(今日财经：#供应商Q4订单或环比倍增#解读)

财经资讯 2024-06-24 21:39:13

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英伟达向封测厂大举加单

英伟达GB200与B系列AI芯片需求高涨甚至供不应求，供应链已进一步加大力度生产。

据台湾经济日报今日消息，英伟达之前大举追加台积电先进制程投片量之后，追单效应蔓延至后端封测厂，日月光、京元电子订单大增。

对此，京元电子表示，现阶段产能利用率确实处于较高水平，但对于单一客户不予置评。有消息人士指出，京元电子来自英伟达的新增订单“爆满”，四季度订单量将较三季度暴增一倍，内部为此开启总动员，调整了产能分配才得以满足英伟达需求。

日月光同样对单一客户不予置评。不过公司看好AI和高速计算需求爆发，带动先进封装需求大幅增长，预计相关增长趋势将延续至2025年，今年公司AI先进封装业绩有望倍增。

Trendforce报告指出，供应链预计，英伟达Blackwell架构的GB200芯片2025年出货量有望突破百万颗。

而相较英伟达前一代H系列芯片，英伟达GB200与B系列芯片测试时程大幅拉长，必须连续经过四道工序，包括终端测试（Final Test）、Burn-in老化测试、再次终端FT测试，最终进入SLT系统级测试。

除此之外，钜亨网指出，采用Blackwell架构之后，英伟达GPU功耗也大幅提升，后端测试难度随之增加，因此Burn-in老化测试炉规格也从之前的600W拉升至1000W。封测厂为了满足新一代Burn-in老化测试规格，正在加速导入新设备。

中信证券6月18日报告认为，金、铜等金属价格的上涨，在半导体行业最直接影响的是芯片封装环节。近期多家芯片厂商发布《调价通知函》称，将调涨旗下产品价格，部分企业涨幅达到20%。现阶段价格调整主要还集中在价格敏感的传统低端芯片环节，但是先进封装对于金属材料的需求持续旺盛，后续成本的影响将逐步传导至中高端芯片环节。随着金属价格维持高位，其他封装环节预计也将逐步调高价格，叠加需求的逐步回升，封测公司的收入和利润有望逐步回升。

分析师进一步指出，封测行业底部复苏趋势显著，预计全年半导体市场规模实现稳健增长。综合梳理两条投资主线：一、优选业绩修复，估值偏底部标的；二、聚焦行业龙头，中长期核心受益标的。

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