和远气体：氟系电子特气是重点布局产品方向(芯片产能过剩,芯片求着人买,发生概率有多大,我们能等吗?)

财经资讯 2023-03-29 11:34:51

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和远气体：氟系电子特气是重点布局产品方向

和远气体3月29日在投资者互动平台表示，氟系电子特气是公司重点布局产品方向，目前在建有三氟化氮、六氟化钨等产品，未来会通过氟电解延伸更多产品，暂时无具体信息。

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和远气体：氟系电子特气是重点布局产品方向(芯片产能过剩,芯片求着人买,发生概率有多大,我们能等吗?)

答：半导体设备技术壁垒极高,目前被美国、日本和荷兰的巨头垄断。这些龙头公司起步早,整个行业也被他们高度垄断、强者恒强,相应产品也已经成为事实上的行业标准。材料硅基材、CMP抛光材料、高纯试剂(用于显影、清洗、剥离、刻蚀)、特种气体、......更多详细

答：气凝胶最早由美国科学工作者S.Kistler在1931年制得的一种低密度、高孔隙率的纳米多孔材料，早在1993年美国宇航局NASA就将气凝胶应用到航空航天领域。是目前公认热导率最低的固态材料，也是目前最轻的固体；其优异的理化性能......更多详细

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