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凯盛科技：公司应用于高频高速PCB封装的球形材料已经批量供货(今日财经：#公司应用于高频高速PCB封装的球形材料已经批量供货#解读)
财经资讯
2023-04-21 16:05:35
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凯盛科技：公司应用于高频高速PCB封装的球形材料已经批量供货
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵司生产的应用材料---球形硅微粉，是否已用于GPU模块配套的高频高速PCB封装中？在提高芯片算力和集成度的“Chiplet”封装中是否已开始应用？
凯盛科技（600552.SH）4月21日在投资者互动平台表示，公司应用于高频高速PCB封装的球形材料已经批量供货，在Chiplet封装中的应用目前正在进行产品导入。
【内容声明】文章内容由新财梯网编辑整理，新闻来源：每日经济新闻
凯盛科技：公司应用于高频高速PCB封装的球形材料已经批量供货相关拓展阅读
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵司生产的应用材料---球形硅微粉，是否已用于GPU模块配套的高频高速PCB封装中？在提高芯片算力和集成度的“Chi...
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