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颀中科技总经理杨宗铭：做深做透先进封测领域(汇成股份上市前景)
财经资讯
2023-04-21 07:22:06
“颀中科技从创立以来始终秉持‘以技术创新为核心驱动力’的研发理念，在集成电路凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列...更多知识由小编为你整理了《颀中科技总经理杨宗铭：做深做透先进封测领域》详细内容,欢迎关注学习。
颀中科技总经理杨宗铭：做深做透先进封测领域
“颀中科技从创立以来始终秉持‘以技术创新为核心驱动力’的研发理念，在集成电路凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量先进工艺。”4月20日，颀中科技董事、总经理杨宗铭接受中国证券报记者采访时表示，公司将依托上市平台的优势与资本市场的支持，在行业内做深做透，致力构建更深厚的竞争壁垒。同时，公司也将始终坚持自主创新，组织技术攻关，持续为客户提供世界一流的先进封测服务。
4月20日，颀中科技在上交所科创板上市。截至收盘，颀中科技股价报17.42元/股，首日涨幅为43.97%，总市值约为207.13亿元。
技术指标领先
杨宗铭表示，经过多年的研发积累和技术攻关，颀中科技在集成电路凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量先进工艺。以金凸块制造为例，颀中科技通过在晶圆表面制作数百万个极其微小的金凸块作为芯片封装的引脚，极大地提升了显示驱动芯片的性能。
此外，颀中科技在铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等其他凸块制造技术上也取得了丰硕的研发成果，开发出“低应力凸块下金属层技术”“微间距线圈环绕凸块制造技术”“高厚度光阻涂布技术”等多项核心技术，相关技术覆盖了整个生产制程，为公司产品保持较高竞争力提供了坚实保障。
作为一家高新技术企业，招股书显示，截至2022年6月末，颀中科技已取得73项授权专利，其中发明专利35项、实用新型专利38项。与境内外同行业可比公司对比来看，颀中科技在凸块制造、晶圆测试及后段封装等主要工艺环节所涉及的关键技术指标上均处于领先或持平水平，在品质管控方面也领先于行业，各主要环节的生产良率稳定在99.95%以上。
业务增长强劲
目前，颀中科技封装的非显示类产品主要以电源管理芯片、射频前端芯片（功率放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部分为MCU（微控制单元）、MEMS（微机电系统）等其他类型芯片，广泛应用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游领域。
凭借多年来在业务版图及产品布局的持续拓展，以及在产品质量、专业服务等方面的优异表现，在显示驱动芯片封测领域，颀中科技积累了多家境内外知名客户；在非显示驱动芯片封测领域，公司开发了多家优质客户资源。根据沙利文数据，2020年中国前十大显示驱动芯片设计企业中有九家是公司客户。
2019年至2021年，颀中科技显示驱动芯片封测业务收入分别为6.42亿元、8.06亿元、11.99亿元。根据赛迪顾问及沙利文数据测算，2019年至2021年，颀中科技是境内收入规模最高、出货量最大的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。同时，公司非显示类芯片封测业务收入持续增加，由2019年的1310.67万元增长至2021年的10084.42万元，三年复合增长率达177.38%。
发展前景广阔
根据Yole数据，全球先进封装市场规模有望在2027年达650亿美元，2021年-2027年复合年均增长率为9.6%。先进封装作为实现“超越摩尔定律”的重要方式，其成长性优于整体封装市场和传统封装市场。从整个封装行业来看，先进封装占比加速提升，有望在2026年超过50%。
根据招股书，颀中科技此次IPO募集资金扣除发行费用后的净额将用于颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目等。
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汇成股份上市前景
答：公司主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及...公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年,凭借先进的封测技术、稳定的 产品良...且市场份额占比较高的企业包括颀邦科技、南茂科技、汇成股份、颀中科技与通......更多详细谁能告诉我---颀中科技(苏州)有限公司是哪个国家的企业???
答：中国 颀中科技（苏州）有限公司于2004年06月28日在苏州工业园区市场监督管理局登记成立。法定代表人游敦成，公司经营范围包括大规模集成电路产品和半导体专用材料的开发等。是目前国内驱动IC全制程封装测试公司。我司于2011年......更多详细以上就是好财梯网整理的关于颀中科技总经理杨宗铭：做深做透先进封测领域(汇成股份上市前景)的全部内容，希望你在了解【今日财经：#筑牢核心技术“护城河”#解读】的基础上可以帮助到你，让我们一起学习理财知识。
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