募资近百亿！国内第三大晶圆厂来A股了(2019年第一季度世界集成电路晶圆制造业状况)

财经资讯 2023-04-20 22:04:11

科创板又将迎来一位重磅新秀。4月20日，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称：晶合集成）开启新股申购，其发行价格为19.8...更多知识由小编为你整理了《募资近百亿！国内第三大晶圆厂来A股了》详细内容,欢迎关注学习。

募资近百亿！国内第三大晶圆厂来A股了

科创板又将迎来一位重磅新秀。4月20日，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称：晶合集成）开启新股申购，其发行价格为19.86元/股，预计募资总额达99.6亿元，晶合集成也有望成为年内目前为止募资额最高的新股。

晶合集成也是国内仅次于中芯国际和华虹半导体的晶圆制造厂。不过不同于后两者，这家国内第三大晶圆厂实现150nm-90nm制程节点量产，正在进行55nm制程技术平台的风险量产，相较于头部玩家，尚有较大差距。

募资近百亿元

晶合集成申购信息显示，该公司本次发行价为19.86元/股，超额配售选择权行使前发行市盈率13.84倍，发行数量5.02亿股，预计募集资金99.6亿元。若全额行使超额配售选择权，公司发行市盈率为14.36倍，募资总额将达到114.55亿元。

2021年5月，晶合集成IPO获受理时拟募资金额为120亿元。不过根据最新招股书，该公司本次募投项目预计使用募集资金95亿元。

虽然相较最初申报IPO的拟募资金额有所下降，但晶合集成若成功上市即使不行使超额配售选择权，也将以99.6亿元成为2023年以来A股市场募资额最高的新股。在晶合集成之前，2023年新股实际募资额最高为陕西能源的72亿元。

招股书显示，晶合集成主营12英寸晶圆代工业务，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED 以及其他逻辑芯片等领域，该公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12 英寸晶圆代工平台的风险量产。该公司所代工的主要产品为面板显示驱动芯片。

根据其招股书显示，晶合集成拟将募集资金投向包括90nm及55nm后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目、55 nm及40nm微控制器芯片工艺平台研发项目、40nm逻辑芯片工艺平台研发项目和28nm逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目。

据了解，晶合集成2020年度12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片，而在2021年度产能为57.09万片。

今年一季度将亏损

根据 Frost & Sullivan的统计，晶合集成目前已是中国大陆收入第三大晶圆制造厂，仅次于已经登陆科创板的中芯国际以及正在冲击科创板的华虹半导体。不过，相较于中芯国际已经达到14nm先进制程而言，晶合集成的制程节点技术还存在较大差距。

截至2022年底，晶合集成55nm实现营收仅为3912万元，占比仅为0.39%，而90nm制程营收则为52.12亿元，占总体营收比例达到51.99%。此外，其110nm的对应营收则为31.65亿元，占比为31.57%。

相比之下，中芯国际在去年年中14nm和28nm制程占比已经约15.1%，而华虹半导体最先进制程55/65nm占比也达到9.7%。不难看出，晶合集成在制程方面差距较大。

不过，随着近年来晶圆制造国产替代红利加持，晶合集成规模增长迅速。据TrendForce集邦咨询2022年Q3数据显示，晶合集成已成为全球第十大晶圆代制造厂。

数据显示，2020年至2022年，晶合集成营业收入分别为15.12亿元、54.29亿元、100.51亿元；其归母净利润则分别为-12.58亿元、17.29亿元、30.45亿元。

但需要注意的是，招股书中提示了公司业绩可能下滑的风险。2022年第三季度以来，受消费性终端需求疲软的影响，晶合集成晶圆代工行业景气度下行，其2022年第四季度单季亏损，且预计2023年一季度仍将亏损。

三大晶圆厂有望聚首科创板

从晶合集成股东名单看，其控股股东为合肥建投，合计控制晶合集成52.99%股份，而合肥市国资委持有合肥建投100%的股权，系公司的实际控制人。而合肥国资有着“最强风投”之称，曾有过引进京东方、战投蔚来等操作。

而晶合集成第二大股东则是力晶科技股份有限公司（力晶科技）。2015年，合肥市政府拟引进国际知名企业合作设立晶圆代工厂，与力晶科技签署《合作框架协议》。而在2015年10月，晶合集成与力晶科技签署了《委托经营管理合约》，晶合集成与力晶科技、合肥建投签订《技术移转协议》。

随后在2019年5月，力晶科技将位于中国台湾的3座12英寸晶圆厂相关净资产、业务分割让予力积电，由力积电主导晶圆代工服务的生产与销售，力晶科技不再从事晶圆代工业务，已不具备晶圆代工产能。目前，力晶科技对晶合集成的持股比例为27.44%。

受益于晶圆制造国产替代红利，最近2-3年已经成为晶圆制造厂登陆资本市场的窗口期。自2020年中芯国际A股上市后，晶合集成紧随其后在科创板IPO。而在晶合集成身后，还有晶圆制造“二哥”华虹半导体也启动回A计划。

在去年11月4日，上交所受理华虹半导体科创板IPO申请。而华虹半导体180亿的募资规模，仅次于此前中芯国际532.3亿元和百济神州221.6亿元，居科创板IPO募资金额第三位。若华虹半导体成功上市，中国大陆三家晶圆制造巨头将在科创板聚首。

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