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4月20日,芯碁微装发布2022年年度报告。报告期内,公司实现营收6.52亿元,同比增长32.51%;归母净利润为1.37亿元,同比增长28.66%。
对于业绩增长原因,“公司加大市场开拓力度,不断提升PCB产品市占率,深化拓展直写光刻设备在新型显示、PCB阻焊、引线框架以及新能源光伏等新应用领域的产业化应用,拓宽下游市场覆盖面,推动主营业务规模的持续增长。”芯碁微装董秘魏永珍对《证券日报》记者表示,同时公司瞄准快速增长的IC载板、类载板市场,加大市场导入力度,推动公司直写光刻设备产品体系的高端化升级,提升了直写光刻产品利润水平。
PCB产业规模不断增长
持续拉动曝光设备需求
公告显示,公司主要业务增长来自于PCB及泛半导体领域业务增长,其中PCB业务同比增长26.94%;泛半导体业务增长迅速,同比增长71.88%。
据Prismark统计,2022年全球PCB产值约为817.41亿美元,同比增长约1%。从中长期看,产业将保持稳定增长的态势。2022年-2027年全球PCB产值的预计年复合增长率达3.8%。
魏永珍表示,一方面,随着PCB产业规模不断增长、产业向国内转移,同时服务器/数据存储、汽车产业、手机、通信板块等行业对PCB强劲需求,给PCB曝光设备带来了新增的市场机会;另一方面,PCB产品往高阶发展,催生现有PCB曝光设备的更新换代,直接成像设备替代现有传统曝光设备需求强劲。
从技术层面看,“公司深耕PCB领域,先后开发了一系列PCB直接成像设备,在最小线宽、产能、对位精度等设备核心性能指标方面具有较高的技术水平,并不断凭借性价比及本土服务优势脱颖而出,产品市场渗透率快速增长。”魏永珍分析称。
泛半导体领域,公司产品主要应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节。
“公司实行大客户战略,利用在WLP等半导体封装领域内的产品开发及客户资源积累,推动蚀刻工艺对传统冲压工艺的替代,从而拉动泛半导体领域收入上升。”魏永珍表示。
促进科技成果有效转换
连续6年研发投入呈现递增
为应对行业激烈竞争局面,芯碁微装持续进行研发投入来促进科技成果有效转换。同花顺数据显示,2017年至2022年,公司连续6年研发投入呈现递增。2022年,公司研发投入达8474.10万元,同比增加50.04%,较2017年的791.80万元,增幅为970.23%。
公告显示,截至2022年年末,公司研发人员178人,占比达37.79%。公司累计获得授权专利136项,其中,已授权发明专利60项,已授权实用新型专利71项,已授权外观设计专利5项。此外,公司还拥有软件著作权27项,实现了软件与硬件设备的有效配套。
易居研究院研究总监严跃进对《证券日报》记者表示,光刻设备属于技术密集型、资金密集型产业,上市公司增加研发投入是立足于未来长远发展的核心要素,有利于打破我国长期依赖进口的局面。此外,由于该产业对资金需求量较大,上市公司可通过募集资金,进一步提升自身产品技术,巩固行业发展优势。
魏永珍介绍说,公司持续保障核心技术的先进性。首先,根据市场需求,持续进行研发投入对产品进行更新换代,在PCB领域,顺应高阶PCB不断增加的需求,产品升级朝着更精细的光刻精度发展;其次,着眼于客户需求,开发了高效、高稳定性、小型化设备;最后,提前布局相关产品。
德邦证券分析师陈海进表示,2023年,随着我国经济逐渐复苏,公司下游客户扩产意愿有望持续回升,作为直写光刻龙头厂商,将持续受益于所在设备市场的高增长红利。
【内容声明】文章内容由新财梯网编辑整理,新闻来源:证券日报
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标签: PCB产品市占率不断提升
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