“硬科技”实力突出(有“硬实力”撑腰和科创板企业“科创底色”更足)

财经资讯 2023-04-20 18:47:08

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“硬科技”实力突出

随着物联网、人工智能、新能源汽车等新兴细分领域的终端产品对集成电路芯片的需求量保持增长，集成电路产业规模不断上行。国内集成电路产业支持力度不断加大，一批企业发展亮眼，而合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）正是其中之一。晶合集成最新发布的招股书显示，2022年营业收入达100.51亿元，实现归母净利润30.45亿元。

作为中国芯片制造企业代表之一，晶合集成已正式启动发行，登陆科创板进入倒计时。展望未来，晶合集成有望进一步提升核心技术水平、行业地位和盈利能力，为下一步业务的规模化发展奠定良好的流动性基础。

技术优势突出构筑竞争“护城河”

通过多年的深耕积累，晶合集成在技术研发、产品质量、市场渠道等多方面拥有国内较为领先的市场地位，科技“硬实力”优势突出，在所处细分领域构筑了较强的竞争壁垒。

晶合集成一直以技术创新为先导，始终专注于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的12英寸晶圆代工服务。在技术创新与工艺研发方面，公司建立了完善的研发创新体系，打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC以及其他逻辑芯片等领域。

截至2022年底,晶合集成及其子公司拥有境内专利共计349项，境外专利共计67项。同时，在专利评审委员会的主导下，晶合集成建立了专利保护伞，持续提升公司专利资产的创造、运用、保护和管理能力。

技术的积累，离不开晶合集成对研发的不断投入。晶合集成在研发投入方面保持连年增长，2020-2022年，晶合集成研发费用分别为24467.56万元、39668.49万元和85707.00万元，呈逐年上升趋势；截至2022年12月31日，晶合集成共有研发人员1388人，占当年员工总数的32.86%。

依托技术升级及行业发展趋势，晶合集成根据客户反馈和对行业发展的理解，不断加强产品升级换代的研发投入。未来，晶合集成将利用上市募集资金投入至更先进制程平台的自主研发，进一步增强先进制程服务能力，拓宽产品结构。凭借突出的产品性能、创新定制能力和技术优势，晶合集成已成为诸多境内外知名半导体行业设计公司的重要合作伙伴。

行业景气高涨市场前景广阔

从产品结构来看，晶合集成的晶圆代工市场前景与整个半导体行业的景气度高度相关，更与我国对集成电路产业的高度重视息息相关。

美国半导体行业协会(SIA)公布数据显示，虽然在2022年下半年半导体市场增长明显放缓，但2022年全球半导体销售额仍达到5735亿美元，创历史新高。2022年以来，全球各国强化本国半导体政策支持力度，通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式予以政策扶持。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2023年全球半导体市场可能将下降4.1%，但全球半导体行业发展的长期前景仍然乐观。

另据国家统计局数据显示，2022年我国集成电路进口总额27663亿元，较上年下降0.9%；出口总额10254亿元，较上年仍上涨3.5%，总体行业的进出口数据呈现平稳运行。

我国集成电路行业正迎来新发展机遇。2022年前十大专属晶圆代工的整体营收为7627亿元，较2021年增长了42.79%，增幅最高的即为晶合集成，年增幅达92.59%；其次是华虹集团，增幅达51.87%。

业内人士表示，技术、产品等多元优势的融汇凝聚，使得晶合集成在同行业竞争中拥有坚实的竞争优势和壁垒，在半导体行业全面发展浪潮中，能够更加充分把握行业利好，带动企业业绩向好。

募资加强研发优化产品结构

据悉，晶合集成已建立“研发生产一体”的支撑体系，使项目在研发阶段即具备满足后续量产技术要求的能力，大大加快了从研究开发到项目大规模投产的进程，成熟并完善的技术能力获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。

根据招股书披露，未来发展战略中，晶合集成将继续以12英寸晶圆代工业务为主，进一步实现对晶圆代工市场的渗透，扩大业务规模，实现业绩快速增长，进一步巩固“护城河”。

从此次晶合集成登陆科创板募集资金的用途看，公司拟将募集资金主要用于“先进工艺研发项目”，包括40nm制程节点、28nm制程节点和后照式CMOS图像传感器芯片制造工艺技术、微控制器芯片工艺平台等。

目前，由于5G、物联网等的飞速发展，车用电子、物联网应用所需的55/40/28nm制程产能紧缺。而晶合集成拟进行的55/40nm微控制器芯片及28nm OLED显示驱动及逻辑芯片的开发，将有助于缓解目前国内“缺芯”的情况。

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