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据媒体援引消息人士报道,台积电计划向美国申请至多150亿美元的补贴,但反对美国政府对补贴所附加的一些条件。
知情人士称,根据《芯片法案》的规定,台积电预计将获得约70亿至80亿美元的税收抵免,该公司还考虑为其在亚利桑那州的两家工厂申请约60亿至70亿美元补贴,这将美国政府的支持总额至多达到150亿美元。
去年8月,美国政府通过了《芯片法案》,将提供约530亿美元用于补贴美国本土芯片产业,包括台积电和三星电子等芯片巨头在内的企业都将受益。然而,随着补贴申请细则出炉,企业发现,美国政府设置了一系列堪称苛刻的条件。
美国商务部要求申请补贴的企业交出工厂详细经营信息的关键文件,包括预期现金流等获利指标,以及产能、产能利用率、芯片良率和首年投产售价等商业机密,若实际营收数字大幅超过预测,则必须返还一部分利润。
由于申请补贴的门槛过高,台积电董事长刘德音上月在一次行业会议上直言:“一些条件是不可接受的,我们的目标是减轻这些负面影响,并将继续与美国政府讨论。”
韩国芯片制造商也提出了反对意见。韩国贸易部长称,补贴附加条件涵盖太过广泛,赴美投资给韩国企业带来不确定性。
知情人士表示,台积电对美国政府设置的条件感到担忧,该公司担心如果潜在利润受到美国政府的限制,亚利桑那项目的经济效益可能无法达到预期。此外,台积电认为,对一家全球性制造企业而言,不应过于看重一两个工厂的利润。
台积电在美国的建设成本很高,因此该公司需要获得当地政府的补贴。台积电创始人张忠谋曾表示,在亚利桑那州生产芯片的成本可能比在台湾至少高出50%。
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