中芯集成即将启动发行(今日财经：#募资125亿扩大产能#解读)

财经资讯 2023-03-28 21:02:14

背靠中芯国际，晶圆代工企业中芯集成即将登陆科创板。 3月28日，证监会同意绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(简称“中芯集...更多知识由小编为你整理了《中芯集成即将启动发行》详细内容,欢迎关注学习。

中芯集成即将启动发行

背靠中芯国际，晶圆代工企业中芯集成即将登陆科创板。

3月28日，证监会同意绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(简称“中芯集成”)首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。

作为目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，中芯集成IPO拟募资125亿元，投建于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目，以及补充流动资金。

中芯集成125亿元的募资规模，也让今年A股IPO发行迎来首只募资超百亿的新股。如最终完成125亿募资，中芯集成的募资总额在科创板已上市公司中排名第三，仅次于中芯国际(532.3亿元)和百济神州(221.6亿元)。

营收排名全球第十五

去年6月上交所正式受理中芯集成科创板上市申请，同年11月通过科创板上市委审议。

中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，为客户提供一站式系统代工解决方案。

中芯集成的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G通信、物联网、家用电器等行业。

ChipInsights发布的《2021年全球专属晶圆代工排行榜》显示，中芯集成营收排名全球第十五，中国大陆第五。赛迪顾问发布的《2020年中国MEMS制造白皮书》显示，公司在中国大陆MEMS代工厂中排名第一。

目前，中芯集成晶圆代工业务涵盖MEMS、功率器件(IGBT、MOSFET)产品。中芯集成拥有国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂，牵头承担了国家科技部十四五规划重点专项“MEMS传感器批量制造平台”项目。

同时，中芯集成是目前国内少数提供车规级IGBT芯片的晶圆代工企业之一。用于新能源汽车电控电动系统的750V到1200V高密度先进IGBT及先进主驱逆变器模组形成大规模量产；用于工业控制的600V到1,700V高密度先进IGBT也已大规模量产；用于智能电网的超高压3300V和4500VIGBT实现了进口替代。

MOSFET产品方面，中芯集成量产的12V到200V中低压高密度MOSFET、500V到700V高压超结MOSFET已进入大功率车载应用，用于锂电保护的低压MOSFET实现了进口替代。

招股书显示，中芯集成拥有一座8英寸晶圆代工厂，可提供MEMS和功率器件等领域的车规级晶圆代工服务。截至2021年12月，公司晶圆代工的月产能已达10万片。

业绩显示，2020年到2022年前三季度，中芯集成营业收入分别为7.39亿元、20.24亿元和31.6亿元，净利润分别为-13.66亿元、-12.36亿元和-8.7亿元。

中芯集成预计，2022年全年可实现营业收入为44亿元至47亿元，同比增长约 117.40%至 132.22%；净利润为-13亿元至-11.5亿元，同比变动-6.94%至 5.20%。

晶圆代工是公司主营业务收入的主要来源，中芯集成持续进行产能扩充，2019年到2022年上半年产能分别为24.45万片、39.29万片及89.80万片及 62.46 万片，占同期主营业务收入的比例介乎80%至90%之间。

作为晶圆代工企业，中芯集成研发投入相当高。2019年到2022年上半年，公司研发投入占营业收入的比例分别为63.87%、35.46%、30.69%和18.78%。知识产权是中芯集成在半导体行业内保持自身竞争力的关键。截至2022年上半年，公司拥有发明专利76项、实用新型专利55项、外观涉及专利2项。

募投125亿元扩产

公开资料显示，中芯集成成立于2018年3月，主要由中芯国际和绍兴集成电路产业基金联合设立，列入第四批国家批准的集成电路重大项目企业。中芯集成于2018年5月开工建设，2019年下半年设备安装调试，2020年1月实现量产。

值得注意的是，中芯集成无控股股东和实际控制人。中芯集成第一大股东越城基金持股比例为22.70%，第二大股东中芯控股持股比例为19.57%。股东方面，中芯集成第二大股东中芯控股，正是中芯国际(688981)全资子公司。中芯国际年报也显示，中芯集成是其联营企业。

招股书显示，中芯集成此次IPO拟募资125亿元，投建于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目，以及补充流动资金。

其中MEMS和功率器件芯片制造及封装测试项目规划投资总额65.64亿元，拟使用募集资金投入15亿元，通过完成基础厂房和设施建设推进工艺技术研发，将生产能力由月产4.25万片晶圆扩充至月产10万片晶圆。另外募投的二期晶圆制造项目规划投资总额110亿元，拟使用募集资金投入66.60亿元，将建成一条月产7万片的硅基8英寸晶圆加工生产线。

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