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资金回流半导体板块(半导体能不能涨)

财经资讯 2023-04-17 06:00:23
4月14日,半导体设备板块迎来爆发,板块指数单日涨幅近9%,重仓半导体的基金也出现了净值大涨。Wind数据显示,半导体设...更多知识由小编为你整理了《资金回流半导体板块》详细内容,欢迎关注学习。

资金回流半导体板块(半导体能不能涨)


资金回流半导体板块

4月14日,半导体设备板块迎来爆发,板块指数单日涨幅近9%,重仓半导体基金也出现了净值大涨。Wind数据显示,半导体设备指数年内涨幅已超30%,创近一年新高。与此同时,本月以来已有近20只重仓半导体的主动权益基金修复前期回撤,净值也屡创新高。

几个月之前,市场还对国产替代和供应链安全信心不足,预期悲观,令热门赛道半导体板块一度陷入寒冬。而近日,多项数据已表明,机构资金明显加仓了半导体板块。机构态度为何大变化?投资逻辑又是什么?

  主题基金净值大涨

上周五,半导体概念股掀涨停潮,耐科装备联动科技、拓荆科技均实现20cm涨停,涨幅逾10%的个股则超20只。

重仓半导体的基金也迎来了净值大涨,当天共有37只产品单日净值涨超5%,南方信息创新、国泰优势行业、创金合信专精特新、银华集成电路、金信行业优选等多只基金单日净值涨幅则超9%。

半导体设备龙头北方华创一季报业绩超预期,被认为是半导体板块4月14日大涨的催化剂。受此影响,半导体设备及零部件、半导体材料等细分行业纷纷上涨。

开年以来,沉寂时间长达一年半的半导体股票纷纷开启反弹。Wind数据显示,半导体设备指数年内涨幅超30%,创近一年新高。随着半导体板块行情回暖,半导体主题基金的净值也纷纷收复失地,4月以来有近20只主动权益基金的净值刷新历史高点。

  机构资金回流明显

除了基本面支撑,机构资金在半导体上的调仓也被认为是该板块行情回暖的直接原因之一。从资金流向来看,机构资金回流半导体且偏好产业链上游的迹象愈加明显。

统计数据显示,中微公司芯原股份、寒武纪、兆易创新等多家半导体龙头公司上周获北上资金净流入亿元以上。不过,汽车电子、消费电子等半导体偏下游领域则被北上资金大幅减持。

从沪深交易所龙虎榜数据来看,机构资金明显加仓了半导体板块。比如,一直聚焦高端半导体设备领域、专注于薄膜沉积设备研发与产业化的拓荆科技,在3个交易日里获4家机构通过专用席位买入6.2亿元。微导纳米芯源微金海通等个股的买入席位中也均有机构现身,而机构净买入的标的均为半导体上游公司。

不少业内人士认为,上周五半导体公司股价异动,或意味着不少基金加大了调仓换股的力度,积极布局半导体板块。

从近日半导体主题基金的净值估算与实际净值偏差来看,主动权益基金的调仓力度明显加大,且调仓方向较为一致,而这些调仓也大幅提升了相关基金净值的表现。

公募基金对半导体板块的配置态度或在今年迎来反转。广发证券数据显示,公募基金2022年对半导体板块一路减持,配置比例从年初的6.9%降至年末的5.3%,市场短期情绪较为消极。去年四季度,公募基金对半导体板块的态度迎来分化,部分公募基金开始增加对半导体板块的配置,在细分领域,公募基金对数字芯片设计、模拟芯片设计的配置比例自2022年初以来首次出现回升。

  部分领域迎来复苏

今年开年以来,围绕ChatGPT主线,相关的主题概念炒作展开了酣畅淋漓的演绎。相比投资计算机、传媒和通讯等应用场景的逻辑,围绕底层算力对芯片设备的需求而产生的投资机会,对公募基金而言逻辑更为严谨和有说服力,持续性更久,上涨空间也更大。

站在产业维度看,半导体订单和业绩指引好于市场之前的悲观预期,以及本轮半导体周期从景气度分化走向细分领域等待复苏的时刻,被认为是半导体行情的中期投资逻辑之一。

值得注意的是,半导体行业各领域发展前景不一,一些细分领域仍面临供过于求、创新难度大、竞争优势不明显等困局,仅部分领域迎来复苏机会逐渐成为市场共识。

金信基金首席投资官孔学兵表示,半导体行业整体竞争力提升明显,相关产业跟踪和业绩验证均指向国产替代全面提速。在国际巨头减产背景下,存储等部分环节有望出现库存出清加速,供需结构逆转。

“IC设计厂商的库存在不断消耗,渠道和终端客户厂商的库存基本回归正常,行业即将进入被动去库存阶段。”银河基金股票投资部副总监郑巍山分析,“从库存端来看,调研数据显示行业整体去库存效果是较为明显的。”

站在长周期维度看,孔学兵认为,突破供应链分裂困境的唯一路径就是国产替代,能够穿越周期波动的是更多来自高研发驱动技术突破、拥抱国产替代机遇的晶圆前道环节(关键设备和零部件、材料等),这是半导体领域长期投资的灵魂与核心。

从投资方向来看,孔学兵表示,半导体行业的投资依然需要坚持“淡化总量、结构优先”,对细分赛道的选择、优秀公司的阿尔法挖掘,依然是行业投资的落脚点。除了国产替代的关键设备和零部件、材料等方向,在新技术应用上,具备人工智能(AI)时代特征的FPGA(高可靠可编程)、HBM(高带宽存储)、高性能高安全边缘计算等,将有更多机会引领新一轮技术创新周期。


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