三超新材：三芯半导体设备公司的设备研发在有序推进中(云合智网完成新一轮超4亿元融资,累计融资近10亿元和|和投资动态)

财经资讯 2023-04-13 16:45:46

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三超新材：三芯半导体设备公司的设备研发在有序推进中

三超新材(300554)在互动平台表示，三芯半导体设备公司的设备研发在有序推进中，第一款设备硅棒磨削中心(磨倒一体机)将在上半年推出样机。

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三超新材：三芯半导体设备公司的设备研发在有序推进中(云合智网完成新一轮超4亿元融资,累计融资近10亿元和|和投资动态)

答：高端网络芯片领先企业云合智网近日完成超4亿元Pre-A 轮融资。本轮融资由海松资本领投,LFC、混沌投资、银盛泰资本、萧山开发区产业基金、招商证券、中关村芯创基金、分享投资、华盖资本跟投,老股东前海母基金、活水资本、临芯资本、金沙江资......更多详细

答：另外在车载智能设备方面也是华为发展的重点,此前华为就已经和比亚迪达成战略协议,共同打造智能车载设备,麒麟710A也已经交付给了比亚迪这也是华为首次将麒麟芯片往外卖。因为根据台积电的表示来看,未来是可以给华为代工非顶级的芯片,也就是说......更多详细

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