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台积电在德国建厂模式据称已确定(苹果造车提上日程,Siri主管接手自动驾驶)

财经资讯 2023-04-13 12:04:48
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台积电在德国建厂模式据称已确定(苹果造车提上日程,Siri主管接手自动驾驶)


台积电在德国建厂模式据称已确定

半导体设备商最新透露,全球领先的芯片制造商台积电已确定其在德国的建厂模式。此前台积电相关团队已多次前往欧洲商议,并在数月前已完成现场勘察。

据媒体周四(4月13日)称,最新消息传出,已有台积电供应链收到出货评估通知,更重要的是其在德建厂模式已确立,将仿照其在日本熊本晶圆厂与索尼、丰田旗下电装公司Denso的合资模式。而台积电的主要合作对象也已爆料,为德国以工程和电子为首要业务的博世集团(Bosch)。

博世为全球最大汽车零件供应商,其陆续投资建了6英寸、8英寸及12英寸晶圆厂。公司曾表示,到2026年前,其将在半导体业务投资30亿欧元。

2021年6月,博世在德国萨克森州首府德累斯顿耗资10亿欧元,投资了一家以车用芯片为主的12英寸晶圆厂,现已正式量产。

消息人士指出,台积电和博世或将合资建设12英寸晶圆新厂,为了满足欧洲汽车业需求,新厂暂以28nm车用特殊制程为主,目前仅处于谈判初步阶段。

据悉,台积电的团队在过去的两年已多次到访德国,与欧盟及德国进行协商,评估建设晶圆厂的可能性。

在欧扩张

过往台积电在外建厂以独资模式为主,且研发与主力生产基地留在台湾。不过近年在多重因素下,台积电的策略开始改弦易辙。

2021年 11 月,台积电宣布将与索尼(Sony)合作在日本熊本县建设芯片厂,这是台积电在日本的第一座芯片厂。

这一座在日合资的晶圆厂主要是为苹果的产业链做准备,而索尼正是iPhone的主力供应商。

在熊本厂的建设确立后,台积电在欧盟力邀下将下个海外扩产地点为德国德累斯顿,台积电也已表示新厂可能是车用特殊制程晶圆厂。

尽管台积电与欧盟进行了多次协商,不过设厂一事的进度还是远远慢于熊本晶圆厂。

不过,近期德国态度相当积极,除了政府补助条件符合台积电需求,当地也有英飞凌(Infineon)、格芯(GF)与博世等公司进驻所形成的半导体供应链集群。

目前来看,若博世或其他合资者能够承诺揽下人力、工会与生产效率等诸多责任风险,那么台积电将会待总体经济与半导体景气回温后启动建厂计划。

此外值得一提的是,在的《欧洲芯片法案》架构下,欧盟与德国政府将提供额外资金,旨在为欧洲微电子产业建立稳健的生态系统,将欧盟在全球半导体产能率在2030年前提升至20%,目前为10%。据了解,这项430亿欧元的法案可能在五日后(4月18日)获得欧盟国家和立法者的批准。

在台放缓进度

此外,还有消息称台积电近期决定放缓在台的扩产进度,包括高雄、南科、中科与竹科等地的多个厂。

本周一(4月10日),芯片制造巨头台积电公布了其2023年3月的营收报告,创17个月新低。2023年3月合并营收约为新台币1454亿元,较上月减少了10.9%,而较去年同期减少了15.4%。

在需求低迷与通胀压力下,放缓扩产计划在短期内可降低建厂与设备折旧等高昂成本费用,同时产能闲置危机也大减。不过,此举恐将冲击全球设备、材料的供应市场。


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