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2024-11-17 172
4月12日,英特尔公司宣布,旗下代工服务事业部(IFS)将与英国芯片设计公司Arm合作,以确保基于Arm技术的手机和其他移动产品的芯片能在英特尔工厂生产。
“英特尔与Arm的合作将扩大IFS部门市场机会,并为任何想要获得一流CPU IP和具有领先工艺技术的开放式代工能力的芯片设计公司提供选择。”英特尔CEO帕特·基辛格称。
据英特尔方面介绍,双方合作内容包括共同进行芯片设计技术协同优化,改善基于Intel 18A(1A=10纳米)制程工艺的Arm芯片的PPAC(功耗、性能、面积和成本)表现。此外,英特尔代工部门还将提供自家优势的芯片制造、软件、封装方面的优化支持。
Arm的主要商业模式是向外出售芯片IP(知识产权),其客户包括联发科、高通、苹果、紫光展锐等。IP并非芯片,需要外部合作伙伴在其基础上设计出自己的芯片,该过程类似于高通和联发科在Arm设计的Cortex-A系列处理器的基础上,设计出骁龙和天玑芯片。
此次合作有利于英特尔争取到更多Arm芯片订单,进一步扩大市场范围。2022年7月,英特尔和联发科宣布建立战略合作伙伴关系。联发科将使用英特尔代工服务生产一系列智能边缘设备芯片,该批订单将在未来18个月至24个月内出货。
除Arm芯片外,英特尔对代工新兴的RISC-V架构芯片亦持开放态度。
2021年3月,刚出任英特尔CEO的帕特·基辛格公布了公司“IDM 2.0”战略,其计划包括继续在内部完成大部分产品的生产,同时加强和第三方代工厂的合作以保持产品上的领先。
在增强自有芯片产能方面,英特尔首先在美国亚利桑那州投资200亿美元,新建两座晶圆厂。随着加拿大资管巨头Brookfield的入局,其投资规模扩大至300亿美元。2022年1月,英特尔又宣布将在俄亥俄州新建两座晶圆厂,初期投资为200亿美元。英特尔还称,位于俄亥俄州的选址将可容纳多达八座晶圆厂,未来十年的总投资有望达到1000亿美元。
此外,英特尔计划与台积电竞争,成为代工产能的主要提供商,在美国和欧洲面向全球客户提供服务。同时,英特尔组建新独立业务部门英特尔代工服务事业部(IFS),支持x86内核、Arm和RISC-V生态系统IP的生产。基辛格曾表示,预计英特尔与第三方代工厂的合作将不断扩大,包括从2023年开始为英特尔客户端和数据中心部门生产核心计算产品。
随着PC、服务器需求持续恶化,英特尔业绩受到冲击。其最新财报显示,2022年第四季度营收同比降28%至140亿美元,创下了2016年以来的季度营收最低水平,净利润同比下降92%至4亿美元,远低于市场预期。其中,英特尔晶圆代工业务当季营收为3.19亿美元,同比增长30%;2022年全年营收为8.95亿美元,同比增长14%。
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标签: 英特尔“牵手”Arm
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