晶合集成：拟发行约5.02亿股(今日财经：#4月17日初步询价#解读)

财经资讯 2023-04-11 22:04:39

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晶合集成：拟发行约5.02亿股

晶合集成4月11日晚间披露招股意向书，本次公开发行股票约5.02亿股约5.77亿股，发行后总股本约为20.06亿股约20.81亿股。

初步询价时间为2023年4月17日；预计发行日期2023年4月20日。

2022年1至12月份，晶合集成的营业收入构成为：90nm占比51.86%，110nm占比31.49%，150nm占比16.01%，55nm占比0.39%，其他业务占比0.25%。

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晶合集成：拟发行约5.02亿股(今日财经：#4月17日初步询价#解读)

晶合集成4月11日晚间披露招股意向书，本次公开发行股票约5.02亿股约5.77亿股，发行后总股本约为20.06亿股约20.81亿股。初步询价时间为2023年4月...

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