首页 > 财经资讯 >

奥比中光:未来不排除在工业等领域可能会使用FPGA芯片来开发3D感知设备(今日财经:#未来不排除在工业等领域可能会使用FPGA芯片来开发3D感知设备#解读)

财经资讯 2023-04-10 15:23:21
奥比中光4月10日在互动平台表示,公司目前自研的芯片为ASIC芯片,与FPGA芯片相比,ASIC芯片的计算效率更高,功耗...更多知识由小编为你整理了《奥比中光:未来不排除在工业等领域可能会使用FPGA芯片来开发3D感知设备》详细内容,欢迎关注学习。

奥比中光:未来不排除在工业等领域可能会使用FPGA芯片来开发3D感知设备(今日财经:#未来不排除在工业等领域可能会使用FPGA芯片来开发3D感知设备#解读)


奥比中光:未来不排除在工业等领域可能会使用FPGA芯片来开发3D感知设备

奥比中光4月10日在互动平台表示,公司目前自研的芯片为ASIC芯片,与FPGA芯片相比,ASIC芯片的计算效率更高,功耗更低,在研发ASIC芯片的过程中会使用FPGA芯片做芯片验证工作。公司未来不排除在工业等领域可能会使用FPGA芯片来开发3D感知设备。


【内容声明】文章内容由新财梯网编辑整理,新闻来源:界面新闻

奥比中光:未来不排除在工业等领域可能会使用FPGA芯片来开发3D感知设备相关拓展阅读

奥比中光:未来不排除在工业等领域可能会使用FPGA芯片来开发3D感知设备(今日财经:#未来不排除在工业等领域可能会使用FPGA芯片来开发3D感知设备#解读)

奥比中光4月10日在互动平台表示,公司目前自研的芯片为ASIC芯片,与FPGA芯片相比,ASIC芯片的计算效率更高,功耗更低,在研发ASIC芯片的过程中会使用F...


以上就是好财梯网整理的关于奥比中光:未来不排除在工业等领域可能会使用FPGA芯片来开发3D感知设备(今日财经:#未来不排除在工业等领域可能会使用FPGA芯片来开发3D感知设备#解读)的全部内容,希望你在了解【今日财经:#未来不排除在工业等领域可能会使用FPGA芯片来开发3D感知设备#解读】的基础上可以帮助到你,让我们一起学习理财知识。

标签: 奥比中光:未来不排除在工业等领域可能会使用FPGA芯片来开发3D感知设备

理财有风险,投资需谨慎。
Copyright © 2016-2020 ok24k.com All Rights Reserved. 皖ICP备2022016496号-9