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兴森科技：珠海FCBGA封装基板项目预计第三季度进入小批量产品交付阶段(内存的颗粒封装BGA和FBGA有什么区别)
财经资讯
2023-04-10 08:03:56
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兴森科技：珠海FCBGA封装基板项目预计第三季度进入小批量产品交付阶段
兴森科技近日在业绩说明会上表示，公司在CSP封装基板领域已与国内外主流客户建立起稳定的合作关系，FCBGA封装基板项目尚在建设过程中，会努力拓展国内外龙头企业客户。
珠海FCBGA封装基板项目拟建设产能200万颗/月(约6,000平方米/月)的珠海FCBGA封装基板产线，已于2022年12月底建成并成功试产，预计2023年第二季度开始启动客户认证，第三季度进入小批量产品交付阶段。广州FCBGA封装基板项目已于2022年9月完成厂房封顶，预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产。
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