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2024-11-17 172
新华财经南京4月8日电(记者刘巍巍)记者8日从道晟半导体(苏州)有限公司(以下简称“道晟半导体”)获悉,该公司与苏州浒墅关签约,打造封装设备、测试设备、检测设备、晶圆级封装设备、产线自动化设备等全栈式封测高端装备研发、制造和销售总部,总投资3.7亿元。
道晟半导体2021年11月在苏州成立,专注建设国内领先的封测设备平台。企业主营的固晶机产品,可用于功率半导体、集成电路等领域,晶圆尺寸涵盖6英寸、8英寸及12英寸,可满足多种封装形式,产品精度、速度、可靠性等指标均处于行业领先水平,特别是在功率半导体领域具有国产替代优势。
道晟半导体相关负责人表示,该公司累计拥有45项知识产权、9项发明专利和31项实用新型专利,此次在苏州浒墅关建设企业总部,旨在强化国产替代优势,推进技术研发和产能扩容。
近年来,苏州浒墅关聚焦产业链高质量发展,壮大龙头企业、强化数字赋能,推动一批补链强链项目落地。道晟半导体落户后,将助推区域加快构建新一代信息技术产业生态体系。
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