韩媒：三星电子开发下一代低温焊料技术(荣耀v9的这个emmc和ufs什么意思,有什)

财经资讯 2023-04-06 00:45:11

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韩媒：三星电子开发下一代低温焊料技术

4月5日，据韩媒The Elec报道，三星电子开始开发用于下一代高科技封装的低温焊接技术，计划在2025年前完成技术开发并实现量产。焊料是一种用于连接封装基板和半导体芯片模具的材料。与需要200°C或更高温度的传统焊料不同，使用低温焊料可以降低封装工艺成本和不良率。

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答：eMMC目前是最当红的便携移动产品解决方案，目的在于简化终端产品存储器的设计。由于NAND Flash芯片的不同厂牌包括三星、东芝或海力士、镁光等，当设计厂商在导入时，都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计，过去并没有1个......更多详细

答：自从1970年4月24日中国第一颗“东方红”人造地球卫星发射成功以来,经过30年的发展,中国的卫星研制水平和制造技术不断提高,成功开发研制出了多种卫星,形成了不同的应用卫星系列,使一颗颗中国卫星在太空放射出耀眼的光芒。我国用长征系列......更多详细

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