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广和通:率先加入中国联通物联网产业联盟RedCap工作组(国产5G芯片发展现状如何?)

财经资讯 2023-04-04 12:57:46
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广和通:率先加入中国联通物联网产业联盟RedCap工作组(国产5G芯片发展现状如何?)


广和通:率先加入中国联通物联网产业联盟RedCap工作组

广和通消息,RedCap作为轻量级5G技术,精准适配中低速物联网场景,提高物联网终端设备工作效率与网络性价比,加速5G规模化应用。为促进5G RedCap产业链上下游深度融合,中国联通5G物联网OPENLAB开放实验室依托中国联通物联网产业联盟的5G生态聚合力,成立RedCap模组与终端、测试认证等专项工作组,广和通率先加入工作组,并已共同完成《中国联通5G OPENLAB实验室RedCap端网协同测试规范》。


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广和通:率先加入中国联通物联网产业联盟RedCap工作组(国产5G芯片发展现状如何?)

国产5G芯片发展现状如何?

答:也是芯片设计研发的主要方向。5G标准下现有的移动通信、物联网通信标准将进行统一,因此未来在统一标准下射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大。同时,5G下单个智能手机的射频前端芯片价值亦将继续上升。...更多详细

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