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凯格精机:公司植球单机可兼容基板级、芯片级、晶圆级三种产品(今日财经:#公司植球单机可兼容基板级、芯片级、晶圆级三种产品,可提高设备通用性,降低客户成本#解读)

财经资讯 2023-04-03 11:34:27
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凯格精机:公司植球单机可兼容基板级、芯片级、晶圆级三种产品

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司在参加国家半导体封装大会时表示,GKG凯格精机已在半导体领域多项关键技术上取得突破,可有效解决效率低,共面性差的技术痛点,进一步提高良率、降低成本,形成具备独创性的关键工艺技术方案,请问董秘,取得突破的多项关键技术具体是指哪些技术?有何意义?

凯格精机(301338.SZ)4月3日在投资者互动平台表示,公司的半导体植球设备,主要以自动滚动填充式植球工艺,突破传统印刷锡膏成球共面性差的问题,植球能力可保持200um级别球径植球漏球率≤0.01%;公司采用的植球转移方式, 对比市场内常用的植球方式,成本有大幅降低,并且公司植球单机可兼容基板级、芯片级、晶圆级三种产品,可提高设备通用性,降低客户成本。


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