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皇庭国际:公司在安徽巢湖经济开发区投资建设的特色先进CLIP工艺功率半导体芯片封装项目正在推进中(今日财经:#公司在安徽巢湖经济开发区投资建设的特色先进CLIP工艺功率半导体芯片封装项目正在推进中#解

财经资讯 2023-03-31 23:42:35
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皇庭国际:公司在安徽巢湖经济开发区投资建设的特色先进CLIP工艺功率半导体芯片封装项目正在推进中

有投资者在投资者互动平台提问:公司在安徽巢湖经济开发区投资建设特色先进CLIP工艺功率半导体芯片封装项目到现在有什么进展吗?

皇庭国际(000056.SZ)3月30日在投资者互动平台表示,目前此项目正在推进中,公司将根据进展情况及时履行信息披露,您可以关注公司公告


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