大基金又出手！这家公司芯片项目再获青睐(今日财经：#7年4次合计增资高达27亿元#解读)

财经资讯 2023-03-31 12:57:10

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大基金又出手！这家公司芯片项目再获青睐

坚守IDM模式的士兰微(600460)，似乎格外受到大基金青睐。

继2016年、2019年和2022年后，大基金(一期、二期)又一次出现在士兰微子公司的增资扩股名单中。前后4次出手后，大基金援助士兰微子公司资金，已经达27亿元。

联手大基金出资21亿元增资

3月30日晚，士兰微(600460)公告称，为更好的抓住当前新能源汽车、光伏领域的发展契机，进一步加快“汽车半导体封装项目(一期)”的推进，公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“大基金二期”)以货币方式共同出资21亿元，认缴控股子公司成都士兰半导体制造有限公司本次新增注册资本。

其中：士兰微以未来向特定对象发行股份所募集的资金出资11亿元，对应成都士兰新增注册资本8.33亿元；大基金二期以自有资金出资10亿元，对应成都士兰新增注册资本7.58亿元；差额计入成都士兰的资本公积。成都士兰其他股东放弃同比例增资的权利。

增资完成后，成都士兰注册资本将增加至31.69亿元，士兰微持有成都士兰的股份比例，将从原来53.21%，降至52.79%；大基金二期将持股23.9%，成为成都士兰第二大股东。

截至本公告披露日，士兰微与大基金二期尚未签署相关协议。

本次增资完成后，公司仍为成都士兰的控股股东，不会导致公司合并报表范围发生变化，短期内不会对公司财务及经营状况产生重大影响。

增资扩股价较4个月前未变

为进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，2022年6月，士兰微宣布，将通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“汽车半导体封装项目(一期)”(原项目名称为“年产720万块汽车级功率模块封装项目”)，项目总投资为30亿元，项目建设期为3年。

根据成都士兰财务部初步测算，该项目达产后预计新增年销售收入(不含税)27.72亿元，新增年利润总额3.08亿元，内部收益率(税后)为14.3%，静态投资回收期(含建设期)为5.3年。

2022年10月，士兰微披露65亿元的定增预案，明确公司此次发行所涉及的募集资金投资项目之“汽车半导体封装项目(一期)”拟通过控股子公司成都士兰具体实施，其中使用募集资金投资11亿元。该项目其他资金将通过公司自筹的方式解决。

2022年12月，士兰成都进行增资扩股，拟引进新的投资方包括成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司和成都天府水城鸿明投资有限公司。

从入股价格来看，4个月，成都国资按照每1元注册资本对应1.32元的价格增资成都士兰。此次成都士兰增资扩股，士兰微与大基金二期依旧拟按照每1元注册资本对应1.32元的价格。公司指出，本次增资是基于评估数据，定价公平、公正、公允，不存在损害公司及股东利益的情形。

士兰微称，若本次增资事项顺利实施，将为控股子公司成都士兰“汽车半导体封装项目(一期)”的建设和运营提供资金保障，有利于加快实现士兰微汽车级功率模块的产业化，完善集成电路产业链布局，增强核心竞争力，有利于抓住当前新能源汽车领域的发展契机，推动公司主营业务持续成长。

大基金此前曾多次出手

坚守IDM模式的士兰微，似乎格外受到大基金青睐。证券时报·e公司发现，近年来，大基金曾多次出手参与士兰微的项目增资扩股。

2016年3月，为顺利推动公司8英寸集成电路芯片生产线项目，士兰微、杭州士兰集成电路有限公司、杭州集华投资有限公司、杭州士兰集昕微电子有限公司与大基金共同签署《投资协议》。当时投资协议约定，增资分为两轮：

第一轮，士兰微和大基金一期各出资2亿元，共同增资杭州集华投资有限公司。交易完成后，士兰微持有集华投资51.22%、大基金持有集华投资48.78%。

第二轮，大基金和集华投资各出资4亿元，共同增资杭州士兰集昕微电子有限公司。交易完成后士兰微持有士兰集昕2.2%、士兰集成持有士兰集昕0.24%，集华投资和大基金分别持有士兰集昕48.78%。

在大基金合计6亿元的助力下，士兰集昕8英寸生产线一期项目顺利开工，2017年6月实现投产，年底月产能达到1.5万片。

2019年11月，为了支持杭州士兰集昕微电子有限公司对8吋芯片生产线进行技术改造，形成新增年产43.2万片8英寸芯片制造能力。士兰微和大基金共同向杭州集华投资有限公司增资，并通过集华投资和大基金向新增募投项目之“8吋芯片生产线二期项目”的实施主体杭州士兰集昕微电子有限公司共同增资8亿元。集华投资6.15亿元新增注册资本中，士兰微增资3.15亿元，大基金增资3亿元；士兰集昕新增注册资本中，集华投资出资4亿元，大基金出资2亿元。通过上述两部分增资，大基金合计出资5亿元。

2022年2月，士兰微公告显示，公司拟与国家集成电路产业投资基金二期(大基金二期)以货币方式共同出资8.85亿元，认缴厦门士兰集科微电子有限公司(下称“厦门集科”)本次新增注册资本8.27亿元。其中士兰微出资2.85亿元，大基金二期出资6亿元。

士兰集科为士兰微和厦门半导体投资集团有限公司共同投资设立。2021年5月份，士兰集科启动了第一条12英寸集成电路芯片生产线之“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”。

上述增资完成后，士兰微持股士兰集科的比例从15%上升至18.719%，大基金二期持有士兰集科14.655%股权。

换而言之，自2016年以来，士兰微子公司已先后4次(含成都士兰增资)获大基金援助，合计资金达到27亿元。

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